向超级中央计算机迈进--智能汽车电子构架变革迎接数字化重塑 【图】
本文作者李星宇,地平线市场拓展与战略规划副总裁,自动驾驶行业专家,前飞思卡尔应用处理器汽车业务高级市场经理、原士兰微电子安全技术专家,16年半导体行业经验。在数字化重
本文作者李星宇,地平线市场拓展与战略规划副总裁,自动驾驶行业专家,前飞思卡尔应用处理器汽车业务高级市场经理、原士兰微电子安全技术专家,16年半导体行业经验。
在数字化重塑的浪潮下,一场深刻的汽车电子电气(E/E)构架变革正在酝酿,汽车行业正在沿着当年PC和手机行业走过的路迈向智能时代。这背后将折射出怎样的技术挑战、行业变局与应对措施?
只有把视野放在在机器人时代宏大的叙事背景下,我们才能看到这场智能汽车电子构架变革之于时代的全部意义。看到趋势并不难,难的是自我革命,谁能更坚决地拥抱这一趋势,谁就能赢得汽车行业百年巨变的竞争。
以下是本文几个关键结论:
1. 智能汽车将将成为一部移动的超级计算机兼数据中心,是IT史上最复杂的单一产品,将诞生新的Wintel。
2. 新的E/E构架商业化落地时间大约在2025年。
3. 组织变革是OEM在这场技术革命中面临的最大挑战。
4. 智能汽车作为移动自主机器的第一形态,将撬动比自身市场大得多的商业价值。
5. E/E构架变革四大趋势:计算集中化、软硬件解耦、平台标准化以及功能定制化。
6. 新的E/E构架将基于中央计算机-层-区的概念构建,体现服务导向构架(SOA)的理念。
7. 新的E/E构架将使OEM在与领先的Tier1的博弈中重新赢得主动权。
8. AI边缘计算芯片是技术制高点,需要越过成本、功耗和性能的临界点。
今天,E/E构架设计面临四大挑战:功能安全、实时性、带宽瓶颈、算力黑洞。为此,智能汽车E/E构架正从分布式走向集中式;其终极形态将是超级中央计算机,这其中包括四个关键趋势:计算集中化、软硬件解耦、平台标准化以及功能定制化。