半导体公司Infinion以1.24亿欧元收购位于德累斯顿的创业公司Siltectra。 后者开发了一种称为冷裂的创新工艺，用于芯片加工，以更有效地节省材料和加工晶体。

英飞凌计划采用冷分流技术，这将使该公司“分割碳化硅（SiC）晶圆，从而使一个晶圆的芯片数量翻倍”。 SiC产品用于电动车辆的动力系统以及其他用途。

Infinion已从风险资本投资者MIG Fonds手中接管了Siltectra。 “此次收购将帮助我们利用新材料碳化硅扩展我们优秀的产品组合。 英飞凌首席执行官Reinhard Ploss博士表示，我们对薄晶圆技术的系统理解和独特专有技术将得到冷分裂技术和Siltectra创新能力的完美补充。 Ploss希望该技术将有助于改善其经济和资源使用，特别是当公司计划与不断增长的电动汽车行业一起扩展时。

据英飞凌称，Siltectra成立于2010年，拥有50多个专利家族的专利组合。 冷分裂技术的进一步发展将在德累斯顿的前任和现任Siltectra工厂以及英飞凌位于奥地利Vallach的工厂进行。 英飞凌宣布，他们是目前世界上唯一一家能够在工业规模上生产300毫米硅晶圆半导体的公司。 Infinion声称这项技术现在可以转移到SiC。 计划在未来五年内实现该技术的工业规模使用。