日前，地平线宣布完成C3轮3.5亿美元融资，投资方包括了国投招商、中金资本旗下基金、众为资本、比亚迪、长城汽车、长江汽车电子、东风资产、舜宇光学等。

此次融资是地平线在2021年的第三次融资。

第一次融资于2021年1月7日时，地平线获得了4亿美元的C+轮融资，由BaillieGifford、云锋基金、中信产业基金、和宁德时代联合领投，参与本轮投资的其他机构还包括Aspex思柏投资，CloudAlphaTechFund，和暄资本，NeumannAdvisors，日本ORIX集团，山东高速资本，英才元资本，元钛长青基金和中信建投等。

此外，2020年年末，地平线完成了C轮融资，融资额为1.5亿元，由五源资本（原晨兴资本）、高瓴创投、今日资本联合领投。

资料显示，地平线（Horizon Robotics）公司成立于2015年6月，是一家具有领先的人工智能算法和芯片设计能力的科技公司。通过软硬结合，设计开发高性能、低成本、低功耗的边缘人工智能芯片及解决方案，开放赋能合作伙伴。面向智能驾驶和 AIoT，地平线可提供超高性价比的边缘 AI 芯片、极致的功耗效率、开放的工具链、丰富的算法模型样例和全面的赋能服务。

去年9月份在2020北京车展上，地平线发布了征程3车载AI芯片。

据介绍，征程3采用16纳米工艺，基于地平线自主研发的 BPU2.0架构，AI算力达到5 TOPS，典型功耗仅为2.5W，具有高性能、低功耗、拓展性强、安全可靠的特点，支持高级别辅助驾驶、智能座舱、自动泊车辅助、高级别自动驾驶及众包高精地图定位等多种应用场景。

“征程3不仅拥有极高的AI算力有效性，能耗低等优点，同时还具有出色的图像接入和处理能力。”

地平线创始人兼CEO余凯介绍说，该芯片可支持基于深度学习的图像检测、分类、像素级分割等功能，也支持对H.264和H.265视频格式的高效编码，能更好的实现多通道AI计算和多通道数字视频录像。

目前地平线正在全力研发征程5芯片，该芯片面向更高等级的自动驾驶场景，单芯片就能达到96 TOPS的AI算力，组成的自动驾驶计算平台具备192-384 TOPS算力。